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宝鼎科技
宝鼎科技 | 生产及销售大型铸锻件的高新技术企业。
公司主要从事电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售，以及金矿的采选和销售。核心业务为电子铜箔和覆铜板的生产与销售，产品广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子等领域。公司控股子公司金宝电子是国内少数同时提供电子铜箔和覆铜板全流程服务的高新技术企业，其产品在PCB产业链中占据重要地位。此外，公司通过河西金矿从事黄金采选业务，产品包括金精矿和成品金，经过加工后成为标准金产品，应用于黄金饰品、工业用金等领域。
最终控制人： 招远市人民政府
宝鼎科技股份有限公司（原名宝鼎重工股份有限公司，以下简称“公司”或“本公司”）是在原杭州宝鼎铸锻有限公司基础上整体变更设立，由朱丽霞、朱宝松、吴铮、宝鼎万企集团有限公司（原名杭州圆鼎控股有限公司）、杭州圆鼎投资管理有限公司共同发起设立的股份有限公司。
公司的企业法人营业执照注册号：91330000143839073P。
公司于2011年2月在深圳证券交易所上市。所属行业为通用设备制造业类。
截至2024年12月31日,本公司累计发行股本总数408,542,039.00股,注册资本为408,542,039.00元,注册地及总部地址：杭州余杭区塘栖镇工业园区内。
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